1. 격동의 반도체 시장, 삼성전자의 화려한 복귀
최근 글로벌 반도체 시장은 그야말로 격동의 시기를 보내고 있습니다. 특히 AI 기술 발전과 함께 고대역폭 메모리(HBM)의 중요성이 부각되면서 기업들의 경쟁은 더욱 치열해졌는데요. 이러한 가운데 삼성전자가 3분기 기점으로 메모리 시장 1위 자리를 다시 탈환하며 시장의 이목을 집중시키고 있습니다. 엔비디아의 HBM3 12단 퀄(품질 인증) 통과라는 낭보가 전해지면서, 삼성전자의 4분기 실적에 대한 기대감 또한 한층 높아지고 있습니다.
2. HBM 경쟁력 회복과 AI 거품론 속 성장 동력
삼성전자의 1위 탈환은 HBM 경쟁력 회복에 따른 결과로 분석됩니다. 삼성전자는 HBM4 경쟁력 확보를 위해 자체 파운드리 4나노미터(nm) 공정과 함께 경쟁사 대비 한 세대 앞선 D램을 탑재하는 승부수를 띄웠습니다. 한편, 최근 붉어진 ‘AI 거품론’은 반도체 섹터에 주기적인 조정 빌미를 제공했지만, 엔비디아의 견고한 데이터센터향 GPU 수요는 여전히 강력한 성장 동력을 보여주고 있습니다. 오라클과 브로드컴의 실적 발표가 시장 기대치에 못 미쳤다는 평가에도 불구하고, AI 데이터센터 투자는 지속될 전망입니다. 세계 반도체 시장 매출은 3분기에 사상 최대치를 기록했으며, 4분기에도 최고치 경신이 예상됩니다. 특히 D램과 낸드 가격의 가파른 반등과 공급 부족 현상은 가격 상승으로 이어져 글로벌 메모리 시장의 70% 비중을 차지하는 삼성전자의 실적 개선을 가속화할 것입니다.
3. 글로벌 AI 칩 시장의 지각 변동과 삼성전자의 전략
내년에는 HBM 경쟁이 더욱 가속화될 것으로 보입니다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 엔비디아에 HBM4 최종 샘플을 유상 공급하며 정식 계약 직전 단계에 진입했습니다. 과거 SK하이닉스가 HBM 양산에서 앞섰다는 평가를 받았으나, 현재는 양사 모두 동일 선상에서 치열한 기술 경쟁을 펼치고 있습니다. 또한, AI 칩 시장은 엔비디아와 비(非)엔비디아 진영으로 나뉘며 구글의 TPU가 엔비디아 H100/H200 대비 절반 수준의 가격 경쟁력을 내세워 주목받고 있습니다. 브로드컴 역시 구글 TPU 개발에 참여하며 엔비디아의 대항마로 부상하고 있습니다. 이러한 변화 속에서 파운드리, 패키징, HBM을 동시에 수행하는 종합 반도체 기업(IDM)인 삼성전자는 AI용 주문형 반도체 시장 확대의 최대 수혜자가 될 것으로 기대됩니다. 이재용 회장의 AMD, 테슬라 등 빅테크 수장들과의 연이은 회동은 HBM을 비롯한 AI 메모리 반도체 공급 및 파운드리 협력 방안 논의로 이어져 추가적인 수주 모멘텀을 기대하게 합니다.
4. 삼성전자 주가 전망 및 투자 전략
삼성전자의 주가는 최근 조정 속에서도 견조한 흐름을 유지하고 있습니다. 저점을 계속 높여나가며 상방 포지션을 유지하고 있으며, 20일 이동평균선 구간대에서 강한 지지 반등이 나타나고 있습니다. 증권가에서는 삼성전자 목표주가를 16만 원에서 17만 원까지 전망하는 곳이 늘고 있으며, 4분기 실적 발표를 기점으로 14만 원까지 가파르게 상승할 가능성도 배제할 수 없습니다. 다만, 14만 원 이후에는 강한 변동성이 수반될 수 있으므로, 현재 시점에서 삼성전자에 주목하고 수익 실현 시 분할 익절을 통해 추가 대응하는 전략이 유효할 것으로 보입니다.
