대만 증시를 뒤흔든 젠슨 황의 선택, 삼성 2나노 통과설
최근 대만 증시와 반도체 업계에 심상치 않은 기류가 감지되고 있습니다. 영원한 ‘TSMC의 우군’일 것만 같았던 엔비디아(NVIDIA)의 젠슨 황 CEO가 삼성전자의 2나노(nm) 공정 테스트를 통과시켰다는 소식이 전해졌기 때문입니다. TSMC가 독점하다시피 했던 AI 반도체 파운드리 시장에 지각변동이 예고되면서, 이것이 단순한 공급망 다변화인지 아니면 삼성의 기술적 도약에 따른 필연적 선택인지에 대한 분석이 쏟아지고 있습니다. 젠슨 황이 삼성의 2나노 테스트에 긍정적인 신호를 보냈다는 사실만으로도 대만 증시가 패닉에 빠질 만큼 파급력이 컸습니다.
‘수율 지옥’에서 피어난 반전, 삼성의 GAA 도박이 통했다
불과 작년까지만 해도 삼성 파운드리의 분위기는 암울했습니다. 갤럭시 GOS 사태와 발열 이슈, 그리고 엔비디아가 RTX 40 시리즈 생산을 위해 TSMC로 떠나버렸을 때만 해도 삼성의 기술력은 의심받았습니다. 하지만 모두가 삼성을 비관할 때, 삼성은 기존 ‘핀펫(FinFET)’ 구조의 한계를 직감하고 ‘GAA(Gate-All-Around)’ 기술로 직행하는 승부수를 던졌습니다. TSMC가 고집해 온 핀펫 공정은 2나노 미세 공정에서 전류 누설과 발열을 잡는 데 물리적 한계에 부딪혔다는 지적이 나옵니다. 반면 삼성은 지난 3년간 수율 0%라는 절망적인 초기 단계를 버티며 3나노에서 GAA 기술 데이터를 축적해왔고, 전류 통제 능력이 월등한 이 기술이 2나노 공정에서 마침내 빛을 발하기 시작한 것입니다.
엔비디아가 삼성에 주목하는 결정적 이유: ‘턴키(Turnkey)’ 전략
젠슨 황이 삼성에 다시 눈길을 주는 것은 단순히 TSMC의 2나노 공정 불안정 때문만은 아닙니다. AI 반도체 시장의 핵심은 GPU와 HBM(고대역폭 메모리)을 결합하는 패키징 기술에 있는데, TSMC는 메모리 반도체를 생산하지 못한다는 치명적인 약점이 있습니다. 반면 삼성전자는 전 세계에서 유일하게 메모리, 파운드리, 패키징을 한 지붕 아래에서 수행할 수 있는 기업입니다. 엔비디아 입장에서는 설계도만 넘겨주면 삼성 공장에서 HBM이 탑재된 완제품을 받아볼 수 있는 ‘턴키’ 시스템이 가능해지며, 이는 납기 단축과 비용 절감, 최적화된 성능 구현에 있어 독보적인 강점이 됩니다.
1조 달러 시장의 공급 절벽, 삼성에게는 마지막 기회
향후 AI 인프라 시장 규모는 1조 달러(약 1,300조 원)에 달할 것으로 예측되지만, TSMC의 생산 라인은 이미 애플 등 빅테크 기업들의 선주문으로 포화 상태입니다. 엔비디아, 구글, 아마존 등 칩을 원하는 공룡 기업들은 많지만 공급이 따라가지 못하는 상황에서 삼성전자는 유일한 대안으로 떠올랐습니다. 전문가들은 삼성이 엔비디아 물량의 일부만 가져오더라도 파운드리 매출뿐만 아니라 HBM 매출까지 동시에 발생하는 막대한 낙수 효과를 누릴 것으로 전망합니다. 다만, 이번 기회는 삼성이 과거의 발열 및 수율 이슈를 완벽히 해결했음을 증명해야 하는 ‘마지막 시험대’이기도 합니다.
